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? 激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配，高分辯率CCD實現自動定位，效率更快
? 非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無污染，不損傷材料
? 運行成本低，維護方便，無耗材，可實現自動化操作，省時省力
? 采用定制激光器，可實現芯片穩定除膠，不傷及底材，除膠厚度可控制到微米級
? 采用同軸視覺定位技術，激光和視覺同一光路，可視化編程，實現所見即所得的加工方式
? 自動化上下料系統，可放置多個芯片料匣加工，實現全過程全自動化加工，無需人工干預
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